真空磁控溅射离子镀膜技术
磁控溅射离子镀（MSIP）是一种新的镀膜技术，是基体带有负偏压的磁控溅射镀膜工艺
结合了磁控溅射的优点（成膜速率高、源为大平面源、有利于膜层厚度均匀）和离子镀过程的优点（能改变膜基界面的结合形式、提高膜基附着力、膜层组织致密等）
表面工程正向设计
基于物理理解及力学模拟的正向设计更强调理性开发，深刻理解工艺→微观结构→服役性能之间的因果及耦合关系，从而将工艺调控建立在科学理解的基础上
将科学理解有效运用至工程应用，是工艺创新能够有效提升性能的关键。
